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气凝胶

        SiO2气凝胶由于其具有诸如三维纳米颗粒骨架(骨架颗粒2~5nm),高比表面积(1000m2/g),纳米级孔洞(20nm),低密度(0.003~0.15g/cm3)等特殊的微观结构,在热学、光学、电学、声学等方面都表现出独特的性质。在热学方面,气凝胶的纳米多孔结构能够有效抑制固态热传导和气体传热,具有优异的隔热特性(常温下导热系数为0.01~0.03W/m·K)。同时,氧化硅气凝胶还具有较高的使用温度,甚至在900 oC高温下仍具有较好的多孔网络结构。因此,气凝胶作为一种轻质保温隔热材料在航天航空、化工、冶金、节能建筑等领域具有广阔的应用前景。